導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)選擇
發(fā)布日期： 2019-01-07 瀏覽人數(shù)：
先來(lái)了解一下
導(dǎo)熱硅膠片的特性：它具有柔軟、壓縮性強(qiáng),超高耐電壓,可做為振動(dòng)吸收體,高可靠度,容易施工，可反復(fù)使用等特性。它的厚度可以做到從0.5~5.0mm,壓縮性能非常強(qiáng)，是一種很好的縫隙填充材料。
導(dǎo)熱硅膠片主要應(yīng)用在半導(dǎo)體與散熱器界面之間,平板顯示器,硬盤驅(qū)動(dòng)器,熱管組件,內(nèi)存模塊,電源及工控,醫(yī)療電子,LED，高端工控及醫(yī)療電子,移動(dòng)及通訊設(shè)備,高速海量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域。
導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)到底該如何選擇呢？
主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片，這樣可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。擊穿電壓、介電常數(shù)、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。
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